Dalam presentasi di Tech Symposium 2026, TSMC mengungkapkan bahwa perusahaan telah menggelontorkan hampir 240 miliar dolar AS untuk ekspansi kapasitas dalam satu dekade terakhir. Hasilnya, TSMC kini mengoperasikan sembilan lokasi dengan puluhan pabrik 300-mm, menjadikannya produsen chip logika tercanggih terbesar di dunia — melampaui Intel yang sebelumnya memegang posisi tersebut.
Bagian paling ambisius dari rencana ini adalah proses N2. TSMC saat ini merampungkan produksi chip N2 di dua lokasi: Fab 20 fase 1 dan 2 di Hsinchu, serta Fab 22 fase 1 di Kaohsiung. Tidak berhenti di situ, perusahaan berencana mengoperasikan Fab 22 fase 2, fase 3, dan fase 4 secara berurutan hingga akhir tahun.
Hasilnya, TSMC menargetkan kapasitas wafer-out N2 pada tahun pertama 45 persen lebih tinggi dibandingkan N3B. Jika laporan 2023-2024 akurat — yang menyebut kapasitas N3B mencapai 60.000 wafer starts per month (WSPM) — maka kapasitas N2 diperkirakan menembus 90.000 WSPM tahun ini. Angka itu dua kali lipat lebih besar dari kapasitas penuh Fab 52 milik Intel yang hanya 40.000 WSPM.
Lebih dari itu, TSMC berencana meningkatkan kapasitas N2/A16 sebesar 70 persen setiap tahun hingga 2028. Artinya, pada 2029, kapasitas produksi bisa mencapai ratusan ribu WSPM.
Ekspansi secepat ini bukannya tanpa risiko. Gempa bumi, kegagalan utilitas, atau kontaminasi di satu pabrik bisa melumpuhkan rantai pasok. Untuk mengatasinya, TSMC menerapkan dua program: "One Team" dan Super Manufacturing Platform (SMP).
One Team adalah sistem transfer pengetahuan manufaktur global yang menghubungkan riset, integrasi proses, manajemen peralatan, dan produksi volume tinggi sejak awal pengembangan node. Tim manufaktur dilibatkan lebih awal sehingga tim R&D bisa menyesuaikan desain dengan apa yang realistis di lantai pabrik. TSMC mengklaim pendekatan ini mempercepat transfer teknologi 20 persen lebih cepat dibandingkan N3.
Sementara itu, SMP adalah sistem kendali manufaktur terpusat yang membuat beberapa pabrik beroperasi seperti satu pabrik raksasa yang tersinkronisasi. Ini mirip dengan pendekatan "Copy Exactly" milik Intel, tetapi dengan skala yang jauh lebih besar.
Dengan lima fase pabrik N2 yang beroperasi paralel, TSMC bisa memitigasi risiko kegagalan di satu titik tanpa menghentikan seluruh pasokan. Bagi pelanggan seperti Apple, AMD, Nvidia, atau Qualcomm, jaminan kontinuitas pasokan ini sangat krusial — terutama di tengah permintaan chip AI yang tak kunjung mereda.
Ekspansi TSMC ini bukan sekadar berita korporasi. Ini adalah peta jalan bagaimana pusat gravitasi manufaktur chip paling canggih di dunia terus bergeser ke Taiwan dan sekitarnya. Bagi Indonesia, yang tengah membangun ekosistem semikonduktor melalui kerja sama dengan berbagai pihak, kecepatan ekspansi TSMC menjadi pengingat bahwa jendela peluang untuk masuk ke rantai pasok global tidak akan terbuka selamanya.
Jika Indonesia ingin memainkan peran — bahkan sekadar sebagai pemasok material atau pengemasan — maka investasi dan kebijakan harus bergerak setidaknya separuh kecepatan TSMC. Jika tidak, kesenjangan teknologi dan kapasitas akan semakin melebar.